设备主要功能：

该设备主要将入壳预焊后的电芯进行顶盖激光焊接、Hi-pot检测、翻边辊压等。主要功能包括电芯扫码自动上下料、自动取放保护盖板、夹紧定位、激光密封焊接、CCD检测、翻边辊压、Hi-pot检测、NG缓存、过程传输等。

设备参数：

产能：≥12PPM

良品率：≥99.5%

焊接凸起高度： ≤200um

焊接熔深： ≤0.5mm ～ 1.5 mm

焊接熔宽： 1.0mm ～ 1.6mm

焊接翻边：≤60u

激光焊接：焊接速度≥200mm/s

焊接质量检测：用CCD检测

焊接激光器及附件：

光纤激光器：额定功率：2KW+2KW 品牌：IPG